Shenzhen King Technology Co., Ltd

现今信息电子设备正不断地朝轻巧节能的方向发展，为了让整体系统运作顺畅，这类设备所采用的内存也应具备高速、低功耗、小型化等特性。利基型内存领导厂商充分了解客户的需求，推出了市场上低容量的 512Mb DDR3/3L SDRAM内存，此新产品除了有精简的容量、1600Mbps高速之外，也可通过工业规范 -40℃ 低温到105℃ 高温的严苛工作温度要求。此外，凭借着多年来对于各种应用的深入了解与经验，通过良好的设计，赋予了这颗产品极高的兼容性及稳定性，得以展现优异的性能，可广泛地用于 SSD、网络通讯、打印机、能源设备等各种消费及工业类平台。

此产品有 x8 FBGA-78 与 x16 FBGA-96 两种 I/O 接口与封装型式可供选择，这些封装都符合ROHS及日本绿色采购调查标准化协会(JGPSSI) 的规范。除封装外，亦提供客户 KGD (Known Good Die) 的专业服务，从开发规划阶段开始，就已充分考虑客户使用 KGD 于SiP (System in Package) 封装时的各项技术要求，进而采用了one side edge pad 等贴心设计，不仅可以提升客户使用时的便利性，还可降低成本。

终端系统面对愈来愈多样的市场要求与应用区别，经常需要采用更弹性的设计，并选择合适容量、速度及操作电压的内存来搭配，拥有完整系列的动态随机储存内存、移动式内存与闪存产品可以满足客户这些需求，并且经由专业的工程团队以及自有12吋晶圆厂的运作，确保了产品的高质量与产能的充足，提供完整且具高度竞争力的解决方案。